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芯片设计商「基合半导体」获数千万元A+轮融资

6月18日消息,据36氪报道,芯片设计商「基合半导体」已完成数千万元A+轮融资,本轮融资由高能资本领投,燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。

「基合半导体」成立于2017年11月,专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计,应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场,目前公司产品已在小米、传音、中兴、TCL等客户实现量产。公司连续三年营收增长超过100%,并在成立三年多以来成功占据了手机端「自容触控芯片」细分市场超过50%的市场份额。

触控芯片包括「自电容」和「互电容」两种分类,前者应用简单、计算量小,但是只能实现单点触控(如第一代iPhone使用的就是自电容触控技术),而后者能够实现多点触控、速度快,但应用复杂、功耗大、成本高。

相较而言,触控芯片属于更为传统的赛道,目前市面上不仅有爱特梅尔(Atmel)、赛普拉斯(Cypress)、新突思(Synaptics)等国际巨头,还有以汇顶科技、思立微、卓联微、丽晶微电子等一大批国内玩家。

创始团队方面,基合半导体CEO夏波博士毕业于Texas A&M大学,在由诺贝尔奖获得者Jack Kilby创立的电路设计实验室从事研究工作,并获得博士学位。先后在TI、展讯、中星微等企业工作,具备丰富的项目管理和产业化经验;CMO聂波在同济大学获得工商管理MBA硕士学位,其在集成电路芯片、智能终端元器件等领域具有丰富的商务拓展经验,熟悉智能终端品牌厂商、二级配套供应商市场格局,具有集成电路新产品市场开发成功经验。

(来源: 投资界 公众号ID: PEdaily2012)

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