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「桃芯科技」获亿元A轮融资,助力蓝牙芯片的工业级物联网应用

8月24日消息,近日,物联网终端芯片解决方案提供商桃芯科技完成新一轮A轮亿元融资,投资方为东方富海、中信建投、紫金港、蓝郡等多家机构参与投资,其中,路演时刻担任此次融资财务顾问。

据悉,本轮融资将助力桃芯科技的低功耗蓝牙核心协议栈研发,SoC研发,以及蓝牙在工业级物联网的应用等。

资料显示,桃芯科技是一家物联网终端芯片解决方案提供商,致力于实现国内自主研发蓝牙5.0通信技术,开发下一代蓝牙5.1基于低功耗通信协议技术。同时还提供超低功耗射频的解决方案。

据了解,桃芯科技量产了国内第一颗蓝牙5.1量产芯片,目前该系列芯片已经广泛用于AoA/AoD精确室内定位、超低功耗传感器应用、汽车、电网、Mesh自组网、智能表计、工业智能、智慧建筑、智慧城市、智慧医疗,高端消费等。

(来源: 投资界 公众号ID: PEdaily2012)

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