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DPU芯片企业“芯启源”宣布完成数亿元Pre-A3轮融资

6月11日消息,DPU芯片企业“芯启源”宣布完成数亿元Pre-A3轮融资,本轮融资由SIG海纳亚洲、浦东科创、晶晨半导体、熠美投资(市北高新大数据基金)等联合投资,既有股东软银中国在本轮继续追加投资。本轮融资将用于吸引研发人才与管理人才加入团队,并启动DPU芯片下一阶段技术研发和市场拓展。据官方介绍,芯启源是一家针对超大规模电信和企业级的智能网络提供核心芯片和系统的高科技公司。

芯启源创立于2015年,是一家针对超大规模电信和企业级的智能网络提供核心芯片和系统的高科技公司,聚焦在5G云数据中心和高端EDA领域,拥有两大核心产品:智能网卡、SoC原型和仿真系统MIMIC。

芯启源是目前国内唯一可以提供基于国产自主DPU(DataProcessing Unit)核心芯片的智能网卡的技术供应商,并拥有完整知识产权。智能网卡是5G大数据时代云数据中心设备中必备的核心网络部件,可大幅降低云计算的性能损失,有效减少云数据中心的运营成本,显著提升盈利能力。

智能网卡的市场需求高达千亿元规模,因进入门槛高,研发技术难度大,此前一直被国外巨头垄断。作为行业头部,芯启源领先的技术和解决方案,填补了国内智能网卡领域的空白,可以为保障网络信息安全多一道屏障,同时有效满足了5G时代云数据中心建设的迫切需求。芯启源智能网卡已得到国内外一流客户认可,获得了中移苏研院首批采购订单,并已与中国移动正式签约,共同成立移动云联合技术实验室。

(来源: 投资界 公众号ID: PEdaily2012)

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