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「埃瓦科技」完成亿元级A轮融资,中科创星领投

7月16日消息,3D AI芯片系统公司埃瓦科技宣布已完成亿元级A轮融资,由中科创星领投,拓金资本、瀚漾投资跟投,老股东鼎青投资继续追投。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3D AI 视觉芯片追萤®系列视觉模组研发和商业化进程。

「埃瓦科技」成立于2018年,是一家聚焦芯片设计和视觉算法的系统方案公司。公司核心业务是基于自研追萤® 3D AI芯片的消费级/工业级3D视觉,提供模组和解决方案的研发设计,主要应用场景为智能机器人、 AR/VR、智能硬件、刷脸支付、智能门锁门禁等。

2020年5月,「埃瓦科技」发布聚焦AI终端市场的3D视觉ASIC芯片Ai3100 。截止目前,「埃瓦科技」累计申请知识产权百余件,自主研发聚焦3D人脸识别的视觉模组A31L18及算法已通过BCTC国家金融支付级安全认证(增强级),并已经在智能门锁市场实现了大规模商用量产。

团队方面,埃瓦科技团队汇聚了AMD、英特尔、博通、高通、海思等国际知名芯片设计公司的高端人才,涵盖算法、芯片、软件、产品、市场各方面专家。公司目前和上下游行业知名企业建立深度合作。

埃瓦科技创始人兼董事长王赟表示:埃瓦科技成立以来始终贯彻“新一代信息技术赋能智慧终端”的使命,依托团队在芯片、算法和3D视觉领域的积累,持续推动国产自主创新的追萤®3D AI芯片为核心的生态系统建设,打造更自然、更可靠的人机交互。未来,埃瓦将继续通过不断的技术创新,加速3D AI芯片在机器人、智能家居、智能可穿戴等领域应用落地,与生态伙伴携手,共筑3D AI新高地。

中科创星合伙人林佳亮表示:我们非常看好埃瓦科技的团队,都是在大厂经过多年的历练,具备丰富的设计经验,和极强的工程落地能力。埃瓦打造了从AI算法、芯片、软件到模组的高度集成化的系统方案,为客户提供最具性价比的3D视觉产品方案。我们期待埃瓦的产品能够为客户提供更好的用户体验,更优的产品价值,从而获得更加快速成长。

拓金资本管理合伙人马思远表示:拓金资本数年来持续跟踪3D视觉的落地应用,认为3D AI技术目前在扫地机器人、智能门锁、刷脸支付、工业视觉等方向即将迎来爆发,埃瓦团队来自AMD、Intel等头部芯片公司,拥有芯片、算法、软件等领域的完整人员配置,提前数年针对3D AIOT场景创新性的定义了极致性价比的SoC芯片,先发优势明显。我们看好埃瓦未来成为3D AIOT领域的领军企业之一。

据悉,埃瓦科技曾于2020年完成数千万Pre-A轮融 资,由鼎青投资领投,半导体行业巨头跟投。

(来源: 投资界 公众号ID: PEdaily2012)

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