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晶圆探针卡企业「强一半导体」获得哈勃投资

6月23日消息,近日,强一半导体(苏州)有限公司(以下简称“强一半导体“)获得了华为旗下投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)的投资,公司注册资本由6594.3万人民币增至7316.5万人民币。据公开资料显示,强一半导体于去年曾获得丰年资本投资,目前丰年资本仍为企业第一大机构投资方。

据悉,强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业。作为探针卡领域的引领者,目前已经实现了MEMS探针卡的量产,是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造产业代表性公司。

探针卡作为一种高精密电子元件,主要应用在IC尚未封装前,通过将探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块进行接触,从而接收芯片讯号,筛选出不良产品。探针卡是IC制造中影响极大的高精密器件,也是确保芯片良品率和成本控制的重要环节。

据VLSI预测,2025年全球市场规模将达到27.41亿美元,国内市场规模将达到32.83亿元。全球晶圆探针卡市场中绝大多数份额仍被Form Factor、MJC、Techno Probe、等企业抢占。但在市场分布上,MEMS探针卡占比达60%左右,作为国内第一家也是唯一一家具备MEMS探针卡技术研发能力的公司,强一产品进口替代空间巨大。

(来源: 投资界 公众号ID: PEdaily2012)

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