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浙江大学校友创办,CMP国产设备新星「众硅科技」完成2亿元融资

11月4日消息,近日,毅达资本联合宁波工投集团领投杭州众硅电子科技有限公司(以下简称:众硅科技)新一轮近2亿元融资。本轮融资将主要用于12吋CMP设备的商业化落地和市场推广。

众硅科技成立于2018年,总部位于杭州,专业从事集成电路高端设备——化学平坦化抛光(CMP)设备的研发、制造和销售,为国内半导体行业和其他先进科技领域提供先进技术和高效服务。

公司集聚了国内外高端人才,拥有强大的专业技术研发团队,曾成功研发出国内首台8吋抛铜设备,此外还成功研发了6吋和12吋CMP设备。目前众硅科技研发的6吋设备已经获得第三代半导体材料产线订单,8吋抛铜设备正在知名产线认证,12吋设备样机已落地。众硅科技有望成为国内极少数具备6吋至12吋全制程工艺开发和CMP设备落地能力的厂商。

众硅科技高度重视知识产权保护,已经申请国内专利64项,其中发明专利46项,另外还有10项国际专利。在2021年6月召开的2021集微半导体峰会上,众硅科技荣获中国芯力量“最具投资价值奖”和“投资机构推荐奖”两项大奖。

作为CMP设备领域的专家,众硅科技董事长顾海洋博士科毕业于浙江大学金属材料工程专业,几十年来扎根于CMP领域,既见证了国际一线设备厂商的技术发展路径,又投身于国内CMP领域创业,推动CMP设备的产业化进程。

顾海洋博士表示:众硅的团队成员大多来自于产业界一流公司,在半导体设备的设计理念、材料应用、硬件和软件的构造、以及工艺技术特点和产业化应用上积累了丰富的知识和经验,而且具备一线设备厂商的技术服务经验,能快速响应客户的诉求。作为国产设备厂商之一,众硅将继续积极努力进行技术创新,在全球进行专利布局,以自身的技术优势和高性价比来赢得市场的信任和口碑。未来,众硅在抓住CMP设备国产化机遇的同时,持续夯实内功,真正为客户做出性能稳定、品质优良、高性价比的国产设备机台。

毅达资本合伙人袁亚光介绍,在中国半导体行业实现进口替代、本土新晶圆厂产线快速扩张的大背景下,国内半导体设备行业正迎来历史性窗口期。

作为集成电路制造必不可少的关键设备,目前国内关键工艺所需的CMP设备仍然被国外巨头垄断。众硅科技是推动关键工艺CMP设备国产化的佼佼者,已打造了领先的技术优势。期待本轮融资后,众硅科技能够进一步加大研发投入,在关键技术领域持续突破,为解决半导体设备“卡脖子”难题作出更多的贡献。

(来源: 投资界 公众号ID: PEdaily2012)

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