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上海芯钛获近亿元A轮融资,致力于构建智能网联汽车领域智能应用体系

10月28日消息,据集微网报道,近日,上海芯钛信息科技有限公司(以下简称:上海芯钛)完成近亿元A轮融资,由广汽资本连同上汽创投领投,格尔软件、投控东海、火山石资本跟投。

广汽资本消息显示,上海芯钛成立于2017年,是一家致力于智能网联汽车领域智能应用体系构建的芯片厂商,主营业务覆盖汽车半导体芯片设计研发和产品应用,聚焦于智能网联汽车产业,为汽车电子智能网联化发展提供芯片产品及应用方案支撑。

据悉,上海芯钛拥有自主研发并且产线可控的车规级MCU芯片研制技术,同时具备完全自主知识产权的车联网整体信息安全防护产品体系。其自主研发的Mizar系列安全芯片(M20/M300/M2000)满足汽车智能化、网联化发展中所需的车云认证、安全通信、ECU固件签名与认证、车载安全CAN通信、私密数据存储等信息安全需求。

(来源: 投资界 公众号ID: PEdaily2012)

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