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专注于数字实现EDA解决方案,芯行纪完成数亿元A轮融资

10月28日消息,数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)宣布完成数亿元A轮融资,本轮融资由SK中国领投,云启资本、祥峰投资中国基金参与投资,继Pre-A轮融资之后,高榕资本、云晖资本、松禾资本以及红杉中国在本轮继续增加投资。

作为自主研发数字实现EDA产品的生力军,芯行纪将结合云计算和机器学习等先进技术,持续专注于数字实现EDA产品的研发创新,以期提高工具的自动化程度,帮助芯片设计企业提高效率、缩短设计周期、减少设计成本,实现芯片PPA(功率、性能和面积)的飞跃式创新,赋能智能汽车、智慧城市、物联网等芯片终端应用领域。

芯行纪汇聚全球一流EDA技术支持和研发精英,着力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案,可大幅度提升芯片设计效率,并助力实现芯片一次性快速量产,在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域为众多合作伙伴的高速发展和产业腾飞保驾护航。

数字经济社会的转型需要强大的科技力量支撑,集成电路芯片是实现科技引领发展的根本,而EDA(集成电路设计工具)位于集成电路产业链上游并贯穿整个芯片形成全流程,发挥着生产力引擎的关键作用,EDA的创新将为人工智能、智能汽车、5G、云计算、智慧城市等集成电路相关领域的庞大芯片需求提供保障,以及驱动产生更多功能强大的应用芯片。

值得一提的是,芯行纪的研发团队是目前国内唯一有把数字布局布线这一核心工具产品化经验的团队,同时也是全球第一个把机器学习技术成功应用到数字芯片设计自动化工具并使之产品化的团队。

芯行纪寓意“芯之所向 行之所往”,携手行业同仁“共同开创数字智慧新纪元”,专注于数字实现EDA的研发创新并提供高端的数字芯片设计服务,融合快速发展的机器学习、分布式计算等技术,重新构建新一代的数字实现EDA架构,助力大幅度提升芯片设计效率,不断优化芯片性能、功耗、面积,最终推动终端智慧产品的快速更新换代。

芯行纪董事长兼CEO施海勇表示,公司将坚持以第一流的人才来研发第一流的产品,并将坚定不移地走新技术融合的道路,强有力的A轮新投资方的加入将有助于公司的长远发展规划,希望能和所有投资方一起,合力推动芯行纪更快速、更稳健地发展。

云启资本创始合伙人毛丞宇表示:“我们始终坚信技术赋能产业升级,数字实现EDA是数字芯片设计的必要条件,对于芯片设计和芯片制造起到重要的链接作用,芯行纪的专业团队和从底层架构开始将云计算、机器学习技术等引入到产品研发的执行都令人印象深刻,我们看好公司能带来行业领先的新产品,助力中国智造发展。”

(来源: 投资界 公众号ID: PEdaily2012)

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